特許

J-GLOBAL ID：200903032858695605

チップ形コンデンサ素子の加熱方法及びその装置

発明者： 大槻 正 ,  高森 信次
出願人/特許権者： シーケーディ株式会社
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-112562
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320992
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 コンベアによって搬送されるパレットの直下に配置されたヒータにより下側から直接的に加熱することによって装置の簡素化を図る。【構成】 コンデンサ素子の加熱装置は、多数の収容穴が形成されたパレット5の該収容穴内にコンデンサ素子を挿入し、該パレットをコンベアで搬送する途中でコンデンサ素子を加熱する。該コンベアの複数の間欠停止位置で該コンベアによって搬送される該パレットの直下にはヒータ6が配置されていて、該パレットを下側から直接的に加熱することによってパレットに保持されたコンデンサ素子を加熱する。

請求項（抜粋）：

多数の収容穴が形成されたパレットの該収容穴内にコンデンサ素子を挿入し、該パレットをコンベアで搬送する途中でコンデンサ素子を加熱する方法において、該コンベアの複数の間欠停止位置で該コンベアによって搬送される該パレットの直下にヒータを配置し、該ヒータにより該パレットを下側から直接的に加熱することによって該コンデンサ素子を加熱することを特徴とするチップ形コンデンサ素子の加熱方法。