特許

J-GLOBAL ID：200903032874584430

半導体測定装置

発明者： 村山 嘉浩
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (4件)： 宇都宮 正明 ,  柳瀬 睦肇 ,  原田 勝利 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-041731
公開番号（公開出願番号）：特開2008-203169
出願日： 2007年02月22日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】半導体集積回路の評価時において半導体チップに外付け部品を接続したり接続関係を変更したりする必要が生じた場合においても、検査時と同一のプローブカードを使用できる半導体測定装置を提供する。【解決手段】この半導体測定装置は、ウエハを搭載するためのウエハステージと、下面に、複数のパッドにそれぞれ接触する複数のプローブ針が固定され、上面に、内部に複数の導電性弾性部材が延在する溝と、検査装置に接続されるランドとが形成されたプローブカードと、プローブカードの溝に挿入される凸部を有するソケットとを具備し、ソケットがプローブカードに装着されたときに、プローブ針とランドとの間に電子部品が接続されるか、又は、複数のプローブ針の内の2つ以上が短絡され、ソケットがプローブカードから脱離されたときに、複数の導電性弾性部材によってプローブ針とランドとが短絡される。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の回路素子及び複数のパッドが形成された半導体チップを含むウエハを搭載するためのウエハステージと、 前記ウエハステージと対向して設置されるプローブカードであって、前記ウエハステージと対向する第1の面に、前記複数のパッドにそれぞれ接触する複数のプローブ針が固定され、前記第1の面と反対側の第2の面に、各々の内部に複数の導電性弾性部材が延在する複数の溝と、検査装置に接続される複数のランドとが形成された前記プローブカードと、 前記プローブカードの複数の溝にそれぞれ挿入される複数の凸部を有するソケットと、 を具備し、前記ソケットが前記プローブカードに装着されたときに、前記複数のプローブ針の内の少なくとも1つと前記複数のランドの内の少なくとも1つとの間に電子部品が接続されるか、又は、前記複数のプローブ針の内の2つ以上が短絡され、前記ソケットが前記プローブカードから脱離されたときに、前記複数の導電性弾性部材によって前記複数のプローブ針の内の少なくとも1つと前記複数のランドの内の少なくとも1つとが短絡される、半導体測定装置。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R1/073 E ,  G01R31/26 J ,  H01L21/66 B

Fターム (22件)：

2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG04 ,  2G003AH04 ,  2G011AA02 ,  2G011AA17 ,  2G011AC11 ,  2G011AC12 ,  2G011AE03 ,  2G132AA00 ,  2G132AF02 ,  2G132AF03 ,  2G132AF04 ,  2G132AJ07 ,  2G132AL00 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-189779   出願人：沖電気工業株式会社, 株式会社沖テクノコラージュ