特許
J-GLOBAL ID:200903032877405596

モジュラージャック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 森下 武一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-238589
公開番号(公開出願番号):特開平5-205826
出願日: 1992年09月07日
公開日(公表日): 1993年08月13日
要約:
【要約】【目的】 回路数が増加してもコンパクトに構成でき、回路基板への取付けピッチを任意に設定でき、かつ、信号ラインごとに最適なフィルタ素子を組み込むことも可能なモジュラージャックを提供すること。【構成】 相手方プラグ50と接触する接触子11と、回路基板へ接続される端子15とをフープ材から打ち抜いて本体ケース1へインサートモールドした。接触子11及び端子15は本体ケース1へ圧入固定してもよい。各接触子11及び端子15の電極部間はチップインダクタ20によって接続される。
請求項(抜粋):
以下の要素を備えたことを特徴とするモジュラージャック、本体ケース、前記本体ケースに固定された接触子及び端子、接触子の端部は本体ケースに形成した相手方プラグの挿入口内に臨み、端子の端部は回路基板へ接続するために本体ケースの外部へ導出され、かつ、接触子及び端子の他端は互いに近接して配置されている、ノイズ成分を除去するためのフィルタ素子、このフィルタ素子は前記接触子及び端子の他端間に接続されている。
IPC (2件):
H01R 13/719 ,  H01R 13/33
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平2-160389

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