特許

J-GLOBAL ID：200903032883858829

帯電防止性可塑剤及びこれを用いた塩素含有樹脂組成物

発明者： 立上 義治 ,  内藤 博茂
出願人/特許権者： 三和合成化学株式会社
代理人 (1件)： 大前 要
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-124315
公開番号（公開出願番号）：特開平11-302445
出願日： 1998年04月17日
公開日（公表日）： 1999年11月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 塩素含有樹脂との相溶性や帯電防止性能を飛躍的に向上させることができる帯電防止性可塑剤及びこれを用いた塩素含有樹脂組成物の提供を目的としている。【解決手段】 下記に示す一般式で表される化合物に、アルカリ金属塩及びアルカリ土金属塩から成る群から選ばれた一種以上の化合物が添加されていることを特徴とする帯電防止性可塑剤。〔式中、Xは炭素数2〜8のアルキレン基、芳香族基若しくは脂環式の二塩基酸残基、R1 及びR2 は同一又は異なる炭素数1〜9の直鎖若しくは分岐のアルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、n は1〜7の整数をそれぞれ示す。〕

請求項（抜粋）：

下記化1に示す一般式で表される化合物に、アルカリ金属塩及びアルカリ土金属塩から成る群から選ばれた一種以上の化合物が添加されていることを特徴とする帯電防止性可塑剤。【化1】〔化1において、Xは炭素数2〜8のアルキレン基、芳香族基若しくは脂環式の二塩基酸残基、R1 及びR2 は同一又は異なる炭素数1〜9の直鎖若しくは分岐のアルキル基、Aは炭素数2〜4のアルキレン基、n は1〜7の整数をそれぞれ示す。〕

IPC (3件)：

C08K 5/10 ,  C08K 3/24 ,  C08L 27/04

FI (3件)：

C08K 5/10 ,  C08K 3/24 ,  C08L 27/04