特許

J-GLOBAL ID：200903032902669340

マイクロリレーの接点表面構造及び接点表面加工方法

発明者： 中島 卓哉
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-210609
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035288
出願日： 1999年07月26日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 接点表面であっても、複数の突部を形成する。【解決手段】 接点表面に、接点10の面方位の違いによる酸化レートの差を利用してエッチングマスク5を選択的に形成する。そして、エッチングによりエッチングマスク5及び接点表面を除去する。その後、接点メタル8を形成することにより突部9を得る。

請求項（抜粋）：

接点表面に、2μm以下の高さ及び幅寸法を有する複数の突部を有することを特徴とするマイクロリレーの接点表面構造。

IPC (4件)：

H01H 1/06 ,  B81B 3/00 ,  H01H 11/04 ,  H01H 59/00

FI (4件)：

H01H 1/06 K ,  B81B 3/00 ,  H01H 11/04 F ,  H01H 59/00

Fターム (6件)：

5G023AA20 ,  5G023BA01 ,  5G023CA29 ,  5G051AA02 ,  5G051AC01 ,  5G051AC28