特許

J-GLOBAL ID：200903032904858930

研磨方法

発明者： 長谷川 亨
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-398807
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203818
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】 砥粒が分散された研磨部を有する研磨パッドと化学機械研磨用水系溶液とを用い、大きな研磨速度で且つ高い平坦性を有する面を安定して、確実に得ることができる研磨方法を提供する。【解決手段】 乳化重合により得られたスチレン系共重合体を含むエマルションに、砥粒であるセリア粉末を分散させた水系分散体を、フィルム上に薄く広げて放置・乾燥させた後、粉砕し、更にモールドプレスして得られた研磨パッドの研磨面と、タングステンを含有する被研磨面との間に、多価金属イオンであるFeイオンと、酸化剤である過酸化水素とを含有する化学機械研磨用水系溶液を介在させて研磨を行う。

請求項（抜粋）：

砥粒を含有する研磨部を備える研磨パッドの研磨面と、3〜13族に属する金属元素を含む被研磨面との間に、多価金属イオンと酸化剤とを含有する化学機械研磨用水系溶液を介在させることを特徴とする研磨方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14

FI (5件)：

H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 622 X ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 Z

Fターム (5件)：

3C058AA05 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17