特許
J-GLOBAL ID：200903032907779143
高周波用配線・接続部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-152070
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177612
出願日： 1993年06月23日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 従来のように回路に部品を付加したり、またはシールドを施すことなく、不要輻射ノイズの発生を抑制し、しかも安価で、かつ小型化が可能な高周波用配線・接続部品を提供する。【構成】 基材が、パルス波形のリンギングを最も抑制する材料からなり、そして、その基材は、tanδと誘電率εの値がパルス波形のリンギングを最も抑制する組合せとなっている。これにより、図2(b)のようにリンギングのない波形が得られる。
請求項（抜粋）：
高周波用のプリント配線基板やコネクタ等の配線・接続部品であって、その基材が、パルス波形のリンギングを最も抑制する材料からなることを特徴とする高周波用配線・接続部品。
IPC (3件)：
H01P 3/08
, H01P 11/00
, H05K 1/03
