特許
J-GLOBAL ID:200903032910079225

表面処理剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-130915
公開番号(公開出願番号):特開2003-328159
出願日: 2002年05月02日
公開日(公表日): 2003年11月19日
要約:
【要約】【課題】電子部品上の半田を変色せずにチタン、タングステン、チタン・タングステン合金等をエッチング出来る表面処理剤を提供すること。【解決手段】20〜50重量%の過酸化水素と0.001〜10重量%のホスホン酸系化合物とからなる表面処理剤。
請求項(抜粋):
25〜45重量%の過酸化水素と0.001〜10重量%のホスホン酸系化合物とからなる表面処理剤。
IPC (2件):
C23F 1/38 ,  H01L 21/3213
FI (2件):
C23F 1/38 ,  H01L 21/88 C
Fターム (16件):
4K057WA20 ,  4K057WB08 ,  4K057WB15 ,  4K057WE11 ,  4K057WE25 ,  4K057WG02 ,  4K057WG03 ,  4K057WN01 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH23 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ20 ,  5F033WW04 ,  5F033XX00

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