特許
J-GLOBAL ID：200903032913319162
複合半田材料及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326042
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174266
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：
【要約】【目的】半導体チップを半田材料を介して基板上に接続する際、半田材料として粒状物を混入した長尺複合半田材料を用い、その適量を基板に載せた状態で加熱し溶融させることで、半田溶融物の高さの水平度が従来に比して向上すると共にボイドを生じさせず所定の接合強度が維持できる、ペレット用素材としての長尺複合半田材料及びその製造方法を提供する。【構成】0.5〜10重量%Sn,1〜3重量%Agを含有し残部Pbからなる半田材料基材に粒状物を0.01〜5重量%混入し、塑性加工を施してテープ状又はワイヤー状の複合半田材料を得た。該材料を所定形状に加工し適量を基板1に載せた状態で加熱し溶融させると、半田溶融物2の高さの水平度が従来に比してより向上すると共に、ボイドを生じさせず所定の接合強度が維持できる。
請求項（抜粋）：
0.5〜10重量%Sn,1〜3重量%Agを含有し残部が不可避不純物を除いてPbからなる半田材料を基材とし、これに粒状物が0.01〜5重量%混入されていることを特徴とする半導体チップ接続用長尺複合半田材料。
IPC (4件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/40 340
, C22C 11/06
, H05K 3/34 512
