特許

J-GLOBAL ID：200903032914910131

電子部品封止用材料

発明者： 斎藤 英作 ,  佐藤 光司 ,  吉光 時夫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054076
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114502
出願日： 1988年05月26日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】耐熱性に優れ、密着力が強く、しかも吸水率が低く、難燃性に優れた電子部品封止用材料を提供することにある。【構成】分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂をルイス酸化合物と不飽和イミド化合物の存在下で反応させて調製したエポキシ変性ポリイミド樹脂に硬化剤、充填剤、離型剤等を配合させて成る。

請求項（抜粋）：

分子内にイミド基とアミノ基を各々複数個有する芳香族系化合物にブロム化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂をルイス酸化合物と不飽和イミド化合物の存在下で反応させて調製したエポキシ変性ポリイミド樹脂を配合させて成ることを特徴とする電子部品封止用材料。

IPC (10件)：

H01C 1/02 ,  B32B 5/28 ,  B32B 27/04 ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 73/10 NTF ,  H01B 3/30 ,  H01B 17/60 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08J 5/24 CFC