特許
J-GLOBAL ID：200903032917487990

超音波接合方法

発明者：
清水 明

清水 明 について

, 
松山 秀信

松山 秀信 について

, 
丸國 等

丸國 等 について


出願人/特許権者：
日産自動車株式会社

日産自動車株式会社 について


代理人 (3件)： 八田 幹雄 ,  奈良 泰男 ,  宇谷 勝幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-118557
公開番号（公開出願番号）：特開2006-297407
出願日： 2005年04月15日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 接合中に被接合物へ亀裂が生じることがなく、また、接合が施された被接合物に引張荷重や振動が加わったとしても亀裂や破断が生じることのない超音波接合方法を提供する。【解決手段】 電極タブ210Aがアンビル110に接触し、かつ電極タブ210Aよりも硬い材料で形成された電極タブ210Bがホーンチップ150に接触するように、電極タブ210A,210Bをアンビル110とホーンチップ150とで挟み込んだ後、電極タブ210A,210Bをホーンチップ150で加圧および加振して、電極タブ210Aと電極タブ210Bとを接合する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第1の被接合物をセットする第1のセット段階と、 第1の被接合物よりも硬い材料により形成された第2の被接合物をセットする第2のセット段階と、 前記第1の被接合物がアンビルに接触し、かつ前記第2の被接合物がホーンに接触するように、前記第1および第2の接合物を前記アンビルとホーンとで挟み込む挟み込み段階と、 前記第1および第2の被接合物をホーンで加圧および加振することによって、前記第1と第2の被接合物とを接合する接合段階と、 を有する超音波接合方法。
IPC (1件)：
B23K 20/10
FI (1件)：
B23K20/10
Fターム (7件)：
4E067AA05 ,  4E067AA07 ,  4E067AA26 ,  4E067BF00 ,  4E067DA17 ,  4E067EA04 ,  4E067EC03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)
  • 超音波圧接方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-059635   出願人：住友軽金属工業株式会社, トヨタ自動車株式会社
  • 超音波溶接装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-284353   出願人：ソニー株式会社

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