特許

J-GLOBAL ID：200903032917504150

アンプ内蔵型スピーカシステム

発明者： 吉田 友久
出願人/特許権者： ミネベア株式会社
代理人 (1件)： 幸田 全弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-302962
公開番号（公開出願番号）：特開2004-139324
出願日： 2002年10月17日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】ノブへの外部からの衝撃によるボリュームの破損を、簡単な構成で確実に防止できるアンプ内蔵型スピーカシステムを提供する。【解決手段】筐体内にスピーカとプリント基板23が内蔵され、前記プリント基板23に取付けられたボリューム24制御用のシャフト25の先端部を、筐体前面のバッフル22に形成されたシャフト挿通孔34からバッフル22表面に突出させ、この突出したシャフト25の先端部に操作用のノブ37を装着したアンプ内蔵型スピーカシステム21において、前記バッフル22内側のシャフト挿通孔34近傍に、プリント基板23の端面に当接して支持する基板受け44を形成し、前記ノブ37に加えられた衝撃を、バッフル22を介してプリント基板23にも伝えて緩和する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

筐体内にスピーカとプリント基板が内蔵され、前記プリント基板に取付けられたボリューム制御用のシャフトの先端部を、前記筐体前面のバッフルに形成されたシャフト挿通孔からバッフル表面に突出させ、この突出したシャフトの先端部に操作用のノブを装着したアンプ内蔵型スピーカシステムにおいて、 前記バッフル内側のシャフト挿通孔近傍に、プリント基板の一端面に当接して支持する基板受けを形成し、前記ノブに加えられた衝撃を、バッフルを介してプリント基板にも伝え、衝撃を緩和するよう構成したこと を特徴とするアンプ内蔵型スピーカシステム。

IPC (6件)：

G05G1/08 ,  F16F7/00 ,  H04R1/02 ,  H05K5/02 ,  H05K7/12 ,  H05K7/14

FI (7件)：

G05G1/08 E ,  F16F7/00 F ,  H04R1/02 102Z ,  H05K5/02 L ,  H05K7/12 P ,  H05K7/12 U ,  H05K7/14 D

Fターム (50件)：

3J066AA14 ,  3J066AA23 ,  3J066BA01 ,  3J066BB01 ,  3J066BD05 ,  3J066BE10 ,  3J070AA14 ,  3J070BA66 ,  3J070BA90 ,  3J070CA46 ,  3J070CB12 ,  3J070CE01 ,  3J070DA52 ,  4E353AA03 ,  4E353AA16 ,  4E353AA17 ,  4E353AA18 ,  4E353BB02 ,  4E353BB05 ,  4E353CC13 ,  4E353CC33 ,  4E353DD02 ,  4E353DD05 ,  4E353DD15 ,  4E353DR05 ,  4E353DR34 ,  4E353DR46 ,  4E353EE07 ,  4E353GG09 ,  4E353GG13 ,  4E353GG29 ,  4E360AB51 ,  4E360CA02 ,  4E360CA04 ,  4E360CA08 ,  4E360ED03 ,  4E360ED17 ,  4E360ED27 ,  4E360GA12 ,  4E360GA28 ,  4E360GB97 ,  5D017AE21 ,  5D017AE29 ,  5E348AA07 ,  5E348AA11 ,  5E348CC07 ,  5E348CC08 ,  5E348CC09 ,  5E348EE32 ,  5E348FF03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• アンプ内蔵型スピーカ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-047298   出願人：ソニー株式会社
• スピーカ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-072680   出願人：ソニー株式会社