特許

J-GLOBAL ID：200903032918297400

薄膜多層配線基板

発明者： 河野 智恵 ,  小梁川 尚
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-338692
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188568
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤボンディング時などにおける機械的な衝撃による絶縁層の破損・破壊など防止する機能を備え、信頼性の高いマルチチップモジュールなどの構成に適する薄膜多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 表面の少なくとも一部が電気的に絶縁された絶縁性支持基板4と、前記絶縁性支持基板4主面上に一体的に形成・配置された導体配線層および無機質系絶縁層を交互に積層して成り、かつグランド層5c-電源層5aで構成するキャパシタを内蔵する多層配線部5と、前記多層配線部5上面の所定箇所に形設・配置されたボンディングパッド6とを具備して成る薄膜多層配線基板において、前記多層配線部5のキャパシタを構成するグランド層5c-電源層5aとボンディングパッド6との間のいずれかの内層絶縁層5b1 ,5b2 ,5b3 ...に耐衝撃緩衝(和)材層5eを介挿・配設したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

表面の少なくとも一部が電気的に絶縁された絶縁性支持基板と、前記絶縁性支持基板主面上に一体的に形成・配置された導体配線層および無機質系絶縁層を交互に積層して成り、かつグランド層-電源層で構成するキャパシタを内蔵する多層配線部と、前記多層配線部上面の所定箇所に形設・配置されたボンディングパッドとを具備して成る薄膜多層配線基板において、前記多層配線部のキャパシタを構成するグランド層-電源層とボンディングパッドとの間のいずれかの内層絶縁層に耐衝撃緩衝材層を介挿・配設したことを特徴とする薄膜多層配線基板。