特許
J-GLOBAL ID：200903032918725673
フラットケーブル用導体およびそれを用いたフラットケーブル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-049843
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243345
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 純錫めっき層を施してもウイスカーの発生が少ないFFC用の銅導体を提供すること、またこの導体を用いリフロー処理してFFCとしても、導体の線間短絡等を生じることがない電子機器類に使用されるFFCを提供することにある。【解決手段】 複数本の導体をテープ状プラスチックフィルム間に配置したFFC用の導体であって、前記導体が銅或いは銅合金の下地導体とその周囲に形成された純錫めっき層からなり、前記下地導体と前記純錫めっき層との間には下地導体表面から順次Cu3Snの層、Cu6Sn5の層が積層された金属間化合物層が形成され、かつ前記Cu3Sn層とCu6Sn5層の合計厚さに対して、Cu3Sn層の厚さが30%以上であるFFC用導体とすることによって、解決される。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
複数本の導体をテープ状プラスチックフィルム間に配置したフラットケーブル用の導体であって、前記導体が銅或いは銅合金の下地導体とその周囲に形成された純錫めっき層からなり、前記下地導体と前記純錫めっき層との間には下地導体表面から順次Cu3Snの層、Cu6Sn5の層が積層された金属間化合物層が形成され、かつ前記Cu3Sn層とCu6Sn5層の合計厚さに対してCu3Sn層の厚さが30%以上であることを特徴とするフラットケーブル用導体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
5G307BA02
, 5G307BB02
, 5G307BC06
, 5G311CA01
, 5G311CB01
, 5G311CD03
