多孔質ケイ素酸化物塗膜の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-102445
公開番号（公開出願番号）：特開2001-287910
出願日： 2000年04月04日
公開日（公表日）： 2001年10月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】比誘電率の低くかつ研磨に対する耐性を持つ半導体素子の多層配線構造体用の多孔質ケイ素酸化物塗膜を提供する。【解決手段】加水分解性シラン化合物を含有するケイ素酸化物前駆体と有機ポリマーを含有する塗布溶液を基板上に塗布して、特定の酸素濃度および加熱温度でケイ素酸化物/有機ポリマー複合体薄膜の形成後、一定温度で引き続き有機ポリマーの除去を行い多孔質ケイ素酸化物塗膜を製造する。有機ポリマーは立鎖に酸素原子を含有する脂肪族有機ポリマー鎖であるもの、例えばポリエチレングリコールなどの脂肪族ポリエーテル、脂肪族ポリエステルなどである。

請求項（抜粋）：

(a)少なくとも1種の加水分解性シラン化合物を含有するケイ素酸化物前駆体と、有機ポリマーとを含有する塗布溶液を調製する工程と、(b)当該塗布溶液を基板上に塗布し塗膜を形成後、雰囲気の酸素濃度[O<SB>2</SB>]が5%以下であり、温度T<SB>1</SB>が60°C<T<SB>1</SB><Taの条件(Taは昇温過程で有機ポリマーの重量減少率が1重量%となる時の温度)でケイ素酸化物/有機ポリマー複合体薄膜を製造する工程と、(c)当該ケイ素酸化物/有機ポリマー複合体薄膜から、温度T<SB>2</SB>が、Ta≦T<SB>2</SB>≦450°Cの条件で有機ポリマーを除去する工程とを、記載の順に行うことを特徴とする多孔質ケイ素酸化物塗膜の製造方法。

IPC (7件)：

C01B 33/12 , C09D 1/00 , C09D 5/25 , C09D183/04 , C09D201/06 , H01L 21/312 , H01L 21/768

FI (8件)：

C01B 33/12 C , C09D 1/00 , C09D 5/25 , C09D183/04 , C09D201/06 , H01L 21/312 C , H01L 21/90 S , H01L 21/90 Q

Fターム (50件)：

4G072AA25 , 4G072BB09 , 4G072BB15 , 4G072FF06 , 4G072FF07 , 4G072FF09 , 4G072GG01 , 4G072GG03 , 4G072HH30 , 4G072JJ47 , 4G072RR05 , 4G072TT17 , 4G072UU01 , 4J038AA011 , 4J038DD002 , 4J038DE002 , 4J038DF012 , 4J038DL031 , 4J038DN012 , 4J038FA042 , 4J038FA062 , 4J038FA082 , 4J038FA092 , 4J038FA102 , 4J038FA122 , 4J038FA222 , 4J038HA441 , 4J038MA14 , 4J038NA11 , 4J038NA17 , 4J038NA21 , 4J038PA19 , 4J038PB09 , 4J038PC02 , 4J038PC03 , 5F033QQ74 , 5F033RR23 , 5F033RR29 , 5F033SS22 , 5F033WW00 , 5F033WW03 , 5F033WW09 , 5F033XX24 , 5F033XX27 , 5F058AA10 , 5F058AC03 , 5F058AD05 , 5F058AF04 , 5F058AG01 , 5F058AH02

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