半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-320421
公開番号（公開出願番号）：特開2003-128881
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ実装に用いられる封止樹脂を改良し、信頼性の高い半導体装置を実現する。【解決手段】半導体装置1と樹脂基板2とを固定する封止樹脂6は、疎水性の封止樹脂に水吸収剤として親水性の封止樹脂を混合した組成物を硬化したものである。接着力が強くボイドが発生しない封止樹脂6を用いることで、高信頼性の半導体装置を実現する。

請求項（抜粋）：

半導体素子が樹脂基板上にフリップチップ実装され、前記半導体素子と前記樹脂基板との間に封止樹脂が充填されてなる半導体装置において、前記封止樹脂は、疎水性の封止樹脂と親水性の封止樹脂とを混合した組成物を硬化させたものであることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , H01L 21/56 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (3件)：

C08L 63/00 Z , H01L 21/56 E , H01L 23/30 R

Fターム (18件)：

4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD202 , 4J002GQ05 , 4J002HA01 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA04 , 4M109CA26 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EC20 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04 , 5F061CA26

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