特許

J-GLOBAL ID：200903032924147134

半導体装置用リードフレーム

発明者： 高橋 良治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-251308
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077287
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 封止樹脂の下金型との間の薄バリの発生と、封止樹脂切り離し部の破砕を防止するリードフレーム。【解決手段】 凹凸状の上面60aと、平坦な下面60bを有するリードフレームは、半導体チップ21を搭載するための第1の肉薄部60cと、リード電極23を構成する複数の第1の肉厚部60dと、複数の第1の肉厚部の間に設けられた第2の肉薄部60eと、複数の第1の肉厚部を囲繞するように設けた第3の肉薄部60fと、この第3の肉薄部の周囲に設けた第2の肉厚部60gを備えており、第1、第2、第3の肉薄部は略同一の厚さを有し、第1、第2、第3の肉薄部により外周部60iを有する凹部60hが形成され、第1、第2の肉厚部により凸部が形成されている。

請求項（抜粋）：

凹凸状の上面と、平坦な下面を備えた板状体からなり、この板状体は、複数のパッド電極を備えた半導体チップを搭載するための第1の肉薄部と、この第1の肉薄部の周囲に上記半導体チップのパッド電極に対応して配置された各々のリード電極を構成するために設けられた複数の第1の肉厚部と、この複数の第1の肉厚部の間に設けられた第2の肉薄部と、同じくこの複数の第1の肉厚部を囲繞するように設けられた第3の肉薄部と、この第3の肉薄部の周囲に設けられた第2の肉厚部、を備えてなる半導体装置用リードフレーム。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 X ,  H01L 23/50 K ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

4M109AA01 ,  4M109BA02 ,  4M109CA21 ,  4M109FA01 ,  4M109FA04 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067DA16