特許
J-GLOBAL ID：200903032924941787
プリプレグおよびその用途
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-141263
公開番号（公開出願番号）：特開平5-320383
出願日： 1991年05月16日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：
【要約】【目的】 布状基材にポリテトラフルオロエチレンを含浸して層形成したプリプレグの誘電率、誘電正接、絶縁抵抗等の特性を向上させる。【構成】 ポリテトラフルオロエチレンにテトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体および/またはテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体を混合して含浸させることにより、布状基材へのフッ素樹脂の密着性をアップさせて特性を改善する。
請求項（抜粋）：
布状基材に、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体および/またはテトラフルオロエチレン-パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体とポリテトラフルオロエチレンとの混合層が形成されており、更に該層上にポリテトラフルオロエチレン層が形成されて成るプリプレグ。
IPC (5件)：
C08J 5/24 CEW
, B32B 15/08 105
, H01B 3/44
, H01B 17/60
, H05K 1/03
