特許

J-GLOBAL ID：200903032928491387

多層基板

発明者： 中川 貴夫 ,  仲井 章平
出願人/特許権者： 株式会社クボタ
代理人 (1件)： 北村 修一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-050364
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252468
出願日： 2001年02月26日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 表面基板にバイパスコンデンサを備え、このバイパスコンデンサの機能を充分に発揮させることができる多層基板を得る。【解決手段】 バイパスコンデンサ4の一対の端子に対応する一対のランド6、8を表面基板表面に設け、電源側電流通路Aとバイパスコンデサの電源側端子に対応する電源側ランド6とを、一対のスルーホール7a,7bにより接続して電源側電流通路Aを前記電源側ランド6を介する構成とし、グランド側電流通路Bバイパスコンデサのグランド側端子に対応するグランド側ランド8とを、一対のスルーホール7c,7dにより接続して、グランド側電流通路Bを前記電源側ランド8を介する構成とする。

請求項（抜粋）：

多数の基板を層状に備えて構成され、多層構造の内部側に位置する基板間に電流通路が形成され、前記電流通路に対するバイパスコンデンサを備える多層基板であって、前記複数の基板間に形成される電流通路のうちの一の電流通路を、電源から負荷に繋がる電源側電流通路とするとともに、他の電流通路を、前記負荷からグランドに繋がるグランド側電流通路とし、前記バイパスコンデンサの一対の端子に対応する一対のランドを、多層構造の表面に位置する表面基板表面に設け、前記電源側電流通路を電源側部位と負荷側部位とに2分割し、各分割部位と前記バイパスコンデサの電源側端子に対応する電源側ランドとを、個別に、一対のスルーホールにより接続して、前記電源側電流通路を前記表面基板に設けられる前記電源側ランドを介する構成とし、前記グランド側電流通路を負荷側部位とグランド側部位とに2分割し、各分割部位と前記バイパスコンデサのグランド側端子に対応するグランド側ランドとを、個別に、一対のスルーホールにより接続して、前記グランド側電流通路を前記表面基板に設けられる前記グランド側ランドを介する構成とした多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/02 G

Fターム (26件)：

5E338AA03 ,  5E338BB35 ,  5E338BB47 ,  5E338BB48 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E338EE32 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346AA60 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB16 ,  5E346CC01 ,  5E346CC31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH33