特許
J-GLOBAL ID：200903032931874360
レジストの剥離方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-030869
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244532
出願日： 1993年02月19日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】 レジストの種類、剥離剤の種類、剥離設備の種類、レジストの硬化度及び密着程度等により左右される剥離条件のバラツキを解消し、基材への影響を最小限に抑えレジストの剥離を効率良く行う。【構成】 配線等のパターンを形成する基板として、基材3、銅箔2が積層された被処理基板を用意し、銅箔2上にレジストを塗布してレジスト膜1を形成する(a)。パターンを露光して、レジスト膜によるパターンを形成し、パターン部分以外の銅箔2を除去する(b、c)。レジスト表面にカッター、レーザー光等により、けがきを格子状に施し、配線基板をレジスト剥離液に浸漬してレジスト膜1を剥離し乾燥して、銅パターンを持つ配線板を完成させる(d、e)。けがきは、図形、模様であり、スリットの幅、間隔、深さの組合せを工夫し、剥離液の浸透とレジストの剥離片の細分化の度合いを調整する。レジストの剥離処理時、レジスト面のけがき個所から剥離液が浸透し、レジストの剥離が促進される。
請求項（抜粋）：
有機物系、非金属系あるいは金属系のレジストを剥離するレジスト剥離方法において、剥離すべきレジストの表面に図形、模様等のけがきを施し、剥離液による処理を行うことを特徴とするレジストの剥離方法。
IPC (2件)：
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