非接触通信式情報担体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-351272
公開番号（公開出願番号）：特開2002-157559
出願日： 2000年11月17日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】安価かつ薄形にして良好な通信特性を有する非接触通信式情報担体を提供する。【解決手段】非接触通信式情報担体を、アンテナコイル1が一体形成されたIC素子2と、ブースタコイル3が形成された絶縁部材4と、これらIC素子2及び絶縁部材4を一体に担持する基体5とから構成する。ブースタコイル3は、絶縁部材4の表面側に形成された導体3aと絶縁部材4の裏面側に形成された導体3bとから構成される。これらの各導体3a,3bは、絶縁部材4を介して対向に配置され、かつその巻線方向は、互いに逆向きに形成される。良好な通信特性を有する非接触通信式情報担体を容易に製造するため、絶縁部材4を介して対向に配置される各導体3a,3bの導体幅を互いに異ならせることもできる。

請求項（抜粋）：

アンテナコイルが一体形成されたIC素子と、前記IC素子に一体形成されたアンテナコイルとリーダライタに備えられたアンテナコイルとの電磁結合を強化するブースタコイルと、これらIC素子及びブースタコイルを担持する絶縁部材とを備えた非接触通信式情報担体において、前記ブースタコイルを構成する導体を前記絶縁部材の表面側及び裏面側の双方に形成し、前記絶縁部材の表面側に形成された導体と前記絶縁部材の裏面側に形成された導体の全部又は一部を前記絶縁部材を介して対向に配置すると共に、前記絶縁部材の表面側に形成された導体の巻線方向と前記絶縁部材の裏面側に形成された導体の巻線方向とを互いに逆向きにし、かつこれら絶縁部材の表面側に形成された導体と絶縁部材の裏面側に形成された導体とを電気的に接続しないことを特徴とする非接触通信式情報担体。

IPC (9件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 ZAB , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01Q 1/24 , H01Q 1/36 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00 , H04B 5/02

FI (9件)：

B42D 15/10 ZAB , B42D 15/10 521 , H01Q 1/24 Z , H01Q 1/36 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00 , H04B 5/02 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (24件)：

2C005MA15 , 2C005MA18 , 2C005MA19 , 2C005NA09 , 2C005PA04 , 2C005PA15 , 2C005PA19 , 5B035AA04 , 5B035BB09 , 5B035CA23 , 5J046AA02 , 5J046AA03 , 5J046AB11 , 5J046PA07 , 5J046QA02 , 5J047AA02 , 5J047AA03 , 5J047AB11 , 5J047FD01 , 5K012AA01 , 5K012AB05 , 5K012AC06 , 5K012AD01 , 5K012BA02

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