特許
J-GLOBAL ID：200903032937192546
パイプのガスシールドアーク溶接方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219955
公開番号（公開出願番号）：特開平5-069141
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：
【要約】【目的】 CO2 を含む腐食環境中にさらされるパイプの円周溶接において溶接金属の耐選択腐食性、靭性、耐割れ性を向上させる。【構成】 母材と溶接材料(ガスシールドアーク溶接ワイヤ)の化学成分及びそれにより得られる溶接金属の化学成分範囲、特に溶接金属と母材とのCu,Ni,Moの差Δ(Cu+Ni),ΔMoと溶接条件を規定したガスシールドアーク溶接方法。
請求項（抜粋）：
パイプの円周溶接において、下記化学成分(重量%)の溶接金属が得られるような、パイプ母材?@と溶接ワイヤ?Aと溶接条件?Bとの組合せによるパイプのガスシールドアーク溶接方法。C ;0.01〜0.15%Si;0.20〜1.00%Mn;0.40〜2.00%Cu;≦2.50%Ni;0.50〜2.50%ΔCu+ΔNi;≧0.50%(Δ:溶接金属含有量-母材含有量)PCM;≦0.25% (PCM=C+Si/30+Mn/20+Cu/20+Ni/60+Cr/20+Mo/15+V/10+5B)残部はFe及び不可避不純物からなり、不可避不純物は下記の範囲を満足するものとする。P ;≦0.030% S ;≦0.030% Al;≦0.05%N ;≦0.050% Nb;≦0.10% V ;≦0.10%Cr;≦1.00% Ca;≦0.0025% O;≦0.10%Zr;≦0.05% B ;≦0.002%?@母材の化学成分(重量%)C ;0.03〜0.15%Si;0.05〜0.50%Mn;0.50〜2.00%Al;0.005〜0.10%を含有し、または上記化学成分に加え、さらに下記の成分の中から1種または2種以上を含有し、Cu;0.05〜2.0%Ni;0.05〜2.0%Cr;0.05〜2.0%Mo;0.05〜1.0%Nb;0.005〜0.20%V ;0.005〜0.20%Ti;0.005〜0.20%B ;0.0005〜0.0020%Ca;0.0005〜0.0050%残部がFe及び不可避不純物を含むものとする。?A溶接ワイヤの化学成分(重量%)C ;0.01〜0.15%Si;0.20〜1.20%Mn;0.60〜2.50%Cu;≦3.00%Ni;0.50〜3.00%を含有し、または上記化学成分に加えて、下記成分を1種または2種以上含有し、Mo;≦1.10%Ti;≦0.30%残部がFe及び不可避不純物からなり、不可避不純物の含有量としては下記範囲を満足するものとする。P ;≦0.030% S ;≦0.030% Al;≦0.05%N ;≦0.01% Nb;≦0.02% V ;≦0.02%Cr;≦0.05% Zr;≦0.05% O ;≦0.02%B ;≦0.002%?B溶接条件シールドガス:100%CO2 あるいはAr+(5〜40%)CO2 ワイヤ径 :0.8〜1.6mm溶接電流 :100〜500Aアーク電圧 :15〜45V溶接速度 :5〜150cm/min.溶接姿勢 :全姿勢
IPC (4件)：
B23K 9/23
, B23K 9/028
, B23K 35/30 320
, B23K101:06
