特許
J-GLOBAL ID:200903032937218430

電子装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-082251
公開番号(公開出願番号):特開2000-277940
出願日: 1999年03月25日
公開日(公表日): 2000年10月06日
要約:
【要約】【課題】 容器を封止するろう材の一部が容器内部に収容する電子部品に付着して電子部品の正常な作動を妨げる。【解決手段】 絶縁基体1の上面に取着された金属枠体2の内側に電子部品4を搭載するとともに、金属枠体2の上面にろう材8を介してシーム溶接により金属蓋体3を接合して成る電子装置であって、シーム溶接によるろう材8の溶融領域W1が、金属蓋体3の外周縁から0.1 mm以上あり、かつ金属枠体2の内周縁から0.05mm以上離間している。容器の気密性が高く、内部の電子部品3へのろう材8の付着もない。
請求項(抜粋):
絶縁基体の上面に取着された金属枠体の内側に電子部品を搭載するとともに、前記金属枠体の上面にろう材を介してシーム溶接により金属蓋体を接合して成る電子装置であって、前記シーム溶接による前記ろう材の溶融領域が、前記金属蓋体の外周縁から0.1mm以上あり、かつ前記金属枠体の内周縁から0.05mm以上離間していることを特徴とする電子装置。
IPC (2件):
H05K 5/06 ,  H01L 23/02
FI (2件):
H05K 5/06 A ,  H01L 23/02 C
Fターム (6件):
4E360AB31 ,  4E360CA02 ,  4E360EE20 ,  4E360GA60 ,  4E360GB99 ,  4E360GC06

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