特許

J-GLOBAL ID：200903032940406581

成膜装置

発明者： 岩下 文勝
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-075974
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280441
出願日： 2001年03月16日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】成膜装置におけるウエハ保持治具への蒸発金属の付着を防ぎ、かつ半導体ウエハの欠けを防止する。【解決手段】ウエハホルダー1aの開口部22aに半導体ウエハ3を入れてウエハ押え蓋2aで半導体ウエハ3の上面を押さえる構造のウエハ保持治具を備え、開口22a部から露出する半導体ウエハ3の下面に蒸着膜4を形成する成膜装置において、ウエハホルダー1aの開口部22aの形状とウエハ押え蓋2aの外形が、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハ3の外形と同一の形状を有する。

請求項（抜粋）：

ウエハホルダーの開口部に半導体ウエハを入れてウエハ押え蓋で半導体ウエハ上面を押さえる構造のウエハ保持治具を備え、前記開口部から露出する半導体ウエハ下面に薄膜を形成する成膜装置において、ウエハホルダーの開口部形状とウエハ押え蓋外形が、オリエンテーションフラットを有する半導体ウエハ外形と同一の形状を有することを特徴とする成膜装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/203

FI (4件)：

H01L 21/68 N ,  C23C 14/50 D ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/203 Z

Fターム (23件)：

4K029AA24 ,  4K029BD01 ,  4K029JA05 ,  4K029KA02 ,  4K030CA04 ,  4K030CA12 ,  4K030GA02 ,  4K030GA13 ,  5F031CA02 ,  5F031HA05 ,  5F031HA28 ,  5F031HA30 ,  5F031HA42 ,  5F031HA59 ,  5F031KA03 ,  5F031MA29 ,  5F031PA20 ,  5F031PA26 ,  5F103AA01 ,  5F103BB33 ,  5F103BB34 ,  5F103RR01 ,  5F103RR10