特許

J-GLOBAL ID：200903032947874866

780MPaまたは960MPa鋼のサブマージアーク溶接用ワイヤおよびボンドフラックス

発明者： 元松 隆一 ,  大濱 展之 ,  飛嶋 伸昭 ,  糟谷 正 ,  堀井 行彦
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 大関 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100174
公開番号（公開出願番号）：特開平7-303991
出願日： 1994年05月13日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 780MPa鋼および960MPa高張力鋼のサブマージアーク溶接用ワイヤおよびフラックスに関し、予熱、パス間温度を低減でき、溶接作業性が良好で、かつ靱性が良好な溶接部を得る。【構成】 (1)V、C、Si、Mn、Ni、Cr、Mo、Nを780MPa鋼および960MPa鋼に見合った適正量含有し、かつ特定式による炭素当量(Ceq)が780MPa鋼および960MPa鋼に見合った適正値であるワイヤ。(2)V、SiO2 、CaO、MgO、Al2 O3 、CaF2 、CO2 、Li、Siに加えてAl、Mn、Ti、Mgの少なくとも1種またはMgF2、 MnF2 の少なくとも1種あるいはこれら両者を適正量含有するボンドフラックス。

請求項（抜粋）：

全ワイヤに対し、重量%でVを0.05〜0.25%含有することを特徴とする780MPaまたは960MPa鋼用サブマージアーク溶接用ワイヤ。

IPC (7件)：

B23K 35/362 310 ,  B23K 35/362 ,  B23K 9/18 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/30 320 ,  C22C 38/00 301 ,  C22C 38/58