特許
J-GLOBAL ID：200903032950534340
電子部品用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-232509
公開番号（公開出願番号）：特開平6-065334
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1994年03月08日
要約：
【要約】【目的】生産性が高く、しかも、耐湿耐熱性、電気抵抗値、誘電正接等に優れた信頼性の高い電子部品用樹脂組成物を得ること。【構成】(水添)ポリブタジエン類、(水添)ポリブタジエンを骨格に持つ(メタ)アクリル化物、脂環式(メタ)アクリレ-ト、光重合開始剤、有機過酸化物を含有する光及び熱により硬化が可能な樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
[a](水添)ポリブタジエン類[b](水添)ポリブタジエンを骨格に持つ(メタ)アクリル化物[c]脂環式(メタ)アクリレート[d]光重合開始剤を必須成分として含有することを特徴とする電子部品用樹脂組成物
IPC (2件)：
C08F299/00 MRN
, C08F 2/50 MDQ
