特許
J-GLOBAL ID：200903032952887844
ヒートパイプ及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-119987
公開番号（公開出願番号）：特開2002-318085
出願日： 2001年04月18日
公開日（公表日）： 2002年10月31日
要約：
【要約】【課題】発熱量の多い半導体素子の冷却材に用いられるヒートパイプの放熱性能を上げるとともに、製造コストを押さえ、かつ、量産性あるヒートパイプを得る。【解決手段】半導体素子等の発熱体21の冷却に使用する放熱材20を有したヒートパイプ1において、フィン4およびベース60を有する多孔質の金属焼結体42をパイプ部材52の内周面に配置した。焼結体42は、良伝熱性の金属粉末とバインダーとを混同して金型によりプレス成形した後、加熱して焼結する。焼結体42は、バインダーの消失、ボイドにより連続した孔を有するので、ヒートパイプ受熱部2は沸騰性および液吸い上げ性が良く、一方、ヒートパイプ放熱部3は冷却液22の液吸い上げあるいは液戻り性がよく、熱輸送量が大きく、かつ、コンパクトなヒートパイプを提供することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子等の発熱体の発熱を放熱するヒートパイプにおいて、外周面に前記発熱体を搭載したパイプ部材と、前記パイプ部材内に配置されて前記発熱体の熱を受けて放熱する多孔質の焼結体を備え、前記焼結体は、前記パイプ部材の前記外周面に搭載された発熱体に対応する内周面に接するベースと、前記ベース上に形成された複数のフィンを有することを特徴とするヒートパイプ。
IPC (5件)：
F28D 15/02 103
, F28D 15/02
, B22F 3/10
, B22F 3/11
, H01L 23/427
F28D 15/02 103 G
, F28D 15/02 103 B
, B22F 3/10 F
, B22F 3/11 B
, H01L 23/46 B
4K018AA03
, 4K018AA14
, 4K018CA16
, 4K018DA03
, 4K018HA02
, 4K018KA23
, 5F036AA01
, 5F036BA08
, 5F036BB44
, 5F036BB60
