特許
J-GLOBAL ID：200903032953476392
多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329859
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173344
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 製造工程が容易な小型化の多層回路基板を提供する。【解決手段】 多層回路基板10は、厚膜印刷法で形成されたものであり、アルミナ基板11上に内部電極12及び抵抗13を形成した後、ビアホール14を有する絶縁体層15を形成する。次いで、絶縁体層15の表面に、表面電極16及び抵抗17を形成する。この際、内部電極12と表面電極16とは、ビアホール14で接続される。次いで、絶縁体層15の表面に設けられた抵抗17の抵抗値を調整するためのレーザートリミング18を行う。この結果、抵抗13が内蔵された多層回路基板10が完成する。
請求項（抜粋）：
複数の抵抗を有し、前記複数の抵抗の抵抗値比で動作させる回路を構成する多層回路基板において、前記複数の抵抗の抵抗値比をレーザートリミング法にて調整することを特徴とする多層回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 1/16 C
