特許

J-GLOBAL ID：200903032954284128

熱伝導体およびそれを用いた電気・電子機器

発明者： 大矢 修生 ,  八尾 滋 ,  浅野 之彦
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240033
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068608
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 物理的柔軟性、切断等の加工の容易性、他部品との良好な接着性、軽量性を有し、形状自由度が高く、かつ、優れた放熱性を有する熱伝導体、およびそれを用いて熱による影響を排した電気・電子機器を提供する。【解決手段】 微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、平均孔径0.1〜10μm、空孔率15〜85%の高耐熱高分子を嫌気性雰囲気中で、高温で焼成してなる多孔質黒鉛フィルムからなる熱伝導体、および発熱源と冷却源または放熱源とを有し、発熱源と冷却源または放熱源との間を連絡するために前記の熱伝導体を用いた電気・電子機器に関する。

請求項（抜粋）：

微細な連続孔を有する多孔質構造を持ち、平均孔径0.1〜10μm、空孔率15〜85%の高耐熱性高分子の多孔質フィルムを嫌気性雰囲気中で、高温で焼成して黒鉛化してなる多孔質黒鉛フィルムからなる熱伝導体。

IPC (3件)：

H01L 23/373 ,  C01B 31/04 101 ,  C04B 38/00 301

FI (3件)：

H01L 23/36 M ,  C01B 31/04 101 Z ,  C04B 38/00 301 A

Fターム (11件)：

4G019FA11 ,  4G019FA13 ,  4G019GA04 ,  4G046EA03 ,  4G046EB02 ,  4G046EB12 ,  4G046EC03 ,  4G046EC06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21