特許
J-GLOBAL ID：200903032954898290
発光ダイオード用ドットマトリックス基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051789
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259511
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】同一機能をもつ基板でありながらその面積を小さくすることが可能な基板、例えば基板を大きくすることなく外形加工時に基板から配線パターンが剥離するのを防止するとともに、外周部に配置される配線パターンにもソルダレジストを施すことが可能な発光ダイオード用ドットマトリックス基板を提供する。【構成】基板1の外周部に配置するダイパッド4を基板1の相対向する外形線2aに沿って直線状に形成された配線パターン3上に配置するとともに、ダイパッド4と対をなすボンディング端子6aをその配線パターン3の内側に配置し、基板1の外周部に配置するボンディング端子6を外形線2aと隣接する外形線2bに沿って直線状に形成された配線パターン5上に配置するとともに、ボンディング端子6と対をなすダイパッド4をその配線パターン5の内側に配置した。
請求項（抜粋）：
発光ダイオード素子が装着されるダイパッドと、発光ダイオード素子と電気的に接続されるボンディング端子とを複数行、複数列に配置した発光ダイオード用ドットマトリックス基板において、基板の外周部に配置するダイパッドを基板の相対向する外形線に沿って直線状に形成された配線パターン上に配置するとともに、当該ダイパッドと対をなすボンディング端子をその配線パターンの内側に配置し、基板の外周部に配置するボンディング端子を前記外形線と隣接する外形線に沿って直線状に形成された配線パターン上に配置するとともに、当該ボンディング端子と対をなすダイパッドをその配線パターンの内側に配置したことを特徴とする発光ダイオード用ドットマトリックス基板。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 21/60 301
, H01L 23/12
