特許

J-GLOBAL ID：200903032960527520

半導体ウェーハ収納容器

発明者： 鈴木 勤 ,  廣畑 達明
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社 ,  信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058441
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255826
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ウェーハの形状が変わっても保持力や作業性に影響を与えることがなく、輸送中に受けるあらゆる方向からの振動・衝撃を吸収してウェーハの清浄性を保持しながら安全に輸送することのできる半導体ウェーハ収納容器を提供する。【構成】この半導体ウェーハ収納容器は、これを構成する、上蓋1、容体2、内箱3、上部および下部緩衝板9、10の内のいずれか、または2以上の部材間に伸縮性膜13を張設し、この伸縮性膜13に半導体ウェーハWの周縁部の少なくとも一点を接触させることで、半導体ウェーハWを容器内に支持するものである。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハ収納容器を構成する、上蓋、容体、内箱、上部および下部緩衝板の内のいずれか、または2以上の部材間に伸縮性膜を張設し、この伸縮性膜に半導体ウェーハの周縁部の少なくとも一点を接触させることで、半導体ウェーハを容器内に支持することを特徴とする半導体ウェーハ収納容器。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65D 85/86

FI (2件)：

H01L 21/68 T ,  B65D 85/38 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭48-034481
  
• 特開昭55-018053