特許

J-GLOBAL ID：200903032961724133

配線構造体とその製造法

発明者： 外川 英男 ,  庄子 房次 ,  片岡 文雄 ,  有馬 英夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075621
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283544
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】配線と絶縁膜を交互に積層してなる配線構造体の製造法において、絶縁膜として低温で形成可能な有機系高分子材料を用いて、高集積で高信頼性でかつ低コストである実装基板等の多層配線構造体を提供し、その低コストな製造法を提供することを目的とする。【構成】配線と絶縁膜を交互に積層してなる配線構造体の製造法において、絶縁膜が250°C以下の温度で形成可能な有機系高分子材料であることを特徴とする配線構造体。

請求項（抜粋）：

導体上に絶縁膜を積層してなる配線構造体において、絶縁膜が非熱硬化性の高分子材料であり、かつ該絶縁膜の300°Cにおける重量減少率が毎時5%以下であることを特徴とする配線構造体。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  C08G 73/10 NTF ,  C08L 71/10 LQK ,  C08L 77/10 LQR ,  C08L 81/06 LRF ,  H05K 3/28