特許
J-GLOBAL ID：200903032963233307
電子部品装着方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-191279
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008295
出願日： 2001年06月25日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 回路基板に装着した電子部品の装着状態の良否を検出する手段を備えた電子部品装着方法及びその装置を提供する。【解決手段】 回路基板5の電子部品装着位置を撮像装置7により装着前と装着後に撮像する。処理装置8は装着前画像と装着後画像とを取り込んで両画像の差分画像を抽出する。差分画像には装着された電子部品1のみの画像が得られるので所定の装着状態からの変化を検出することができる。
請求項（抜粋）：
部品供給位置から電子部品を吸着保持した吸着ノズルと、電子部品を装着する回路基板の所定位置とを部品装着位置上に位置決めし、吸着ノズルの下降動作により電子部品を回路基板上に載置し、吸着ノズルの吸着解除及び上昇動作により電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部品装着方法において、前記回路基板の所定位置を撮像手段により電子部品の装着前と装着後とで撮像し、装着前画像と装着後画像との差分画像から電子部品の装着状態の良否を判定することを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 13/04 M
, H05K 13/04 B
, H05K 13/08 Q
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313CC04
, 5E313CD06
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF29
