特許

J-GLOBAL ID：200903032964682202

チップインダクタおよびその製造方法

発明者： 芳中 毅 ,  服部 修治 ,  汐谷 和彦 ,  亀山 治彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-251914
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115819
出願日： 1994年10月18日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 巻線タイプのチップインダクタに関し、巻芯の連続体化や連続巻線を可能とするチップインダクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。【構成】 絶縁体からなる棒状の芯材1の両端の周面にそれぞれ線材2を巻回すると共にこの線材2を芯材1の各端面に沿うように切断した断面部を備えた電極形成用の巻線部5Aを始終端にそれぞれ設けて上記芯材1の周面に上記線材2を巻回したインダクタンス発生用の巻線部5Bと、この巻線部が形成された上記芯材1の外周にモールドされた樹脂モールド部3と、上記電極形成用の巻線部5Aに設けた断面部ならびに芯材の端面にそれぞれ密着形成された電極部4からなる構成とすることにより、連続巻線によるコストダウンと電極抵抗の低減による高信頼性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

絶縁体からなる棒状の芯材と、この芯材の両端の周面にそれぞれ線材を巻回すると共にこの線材を芯材の各端面に沿うように切断した断面部を備えた電極形成用の巻線部を始終端にそれぞれ設けて上記芯材の周面に上記線材を巻回したインダクタンス発生用の巻線部と、この巻線部が形成された上記芯材の外周にモールドされた樹脂モールド部と、上記電極形成用の巻線部に設けた断面部ならびに芯材の端面にそれぞれ密着形成された電極部からなるチップインダクタ。

IPC (5件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/02 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/02 ,  H01F 41/04

FI (2件)：

H01F 15/02 L ,  H01F 15/10 E