特許
J-GLOBAL ID：200903032972968697
導電性樹脂マスターバッチ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-156526
公開番号（公開出願番号）：特開平7-011048
出願日： 1993年06月28日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：
【要約】【目的】 高導電性カーボンブラックを含有し、かつ添加して製造される最終の導電性高機能樹脂製品の表面平滑性を優れたものとすることができる、導電性カーボンブラックマスターバッチを提供する。【構成】 (a)ポリオレフィン樹脂以外の熱可塑性樹脂と(b)導電性カーボンブラックを必須構成成分とし、成分(a)の熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)が6g/10min以上であり、該導電性カーボンブラックのDBP吸油量が400ml/100g以上であり、かつ導電性カーボンブラックの含有量が、成分(a)と(b)の合計量100重量部に対して8〜20重量部であり、体積固有抵抗値が0.1Ω・cm以上10Ω・cm未満であることを特徴とする導電性樹脂マスターバッチ。
請求項（抜粋）：
(a)ポリオレフィン樹脂以外の熱可塑性樹脂と(b)導電性カーボンブラックを必須構成成分とし、成分(a)の熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)が6g/10min以上であり、該導電性カーボンブラックのDBP吸油量が400ml/100g以上であり、かつ導電性カーボンブラックの含有量が、成分(a)と(b)の合計量100重量部に対して8〜20重量部であり、体積固有抵抗値が0.1Ω・cm以上10Ω・cm未満であることを特徴とする導電性樹脂マスターバッチ。
IPC (2件)：
C08K 3/04 KAB
, C08L101/00
