特許

J-GLOBAL ID：200903032978355093

半導体エレクトレットコンデンサーマイクロホン

発明者： 河村 孝夫 ,  大林 義昭 ,  安田 護
出願人/特許権者： ホシデン株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-340584
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165999
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：

【要約】【目的】 部品点数を減少させ、かつより小型化を達成し、しかもマイクロホン自体としての性能も向上させる。【構成】 必要な電子回路110が形成された半導体チップ100と、この半導体チップ100の表面に絶縁層130を介して積層された電極層140と、この電極層140の上に形成された絶縁膜150と、絶縁性のリング230に貼着された振動膜200と、前記リング230と前記絶縁膜150との間に介在して、振動膜200と絶縁膜150との間に所定の空間180を設けるスペーサ層170とを備えており、前記振動膜200は、片面に電極層220を形成した高分子FEPフィルムをエレクトレット化したものである。

請求項（抜粋）：

必要な電子回路が形成された半導体チップと、この半導体チップの上面側に積層された電極層と、この電極層の上層側に形成されたスペーサ層と、リングに取り付けられた振動膜とを具備しており、前記スペーサ層は、振動膜と電極層との間に所定の空間を形成するものであり、前記振動膜は、片面に電極膜を形成した高分子フィルムをエレクトレット化したものであることを特徴とする半導体エレクトレットコンデンサーマイクロホン。

Fターム (5件)：

5D021CC03 ,  5D021CC04 ,  5D021CC06 ,  5D021CC18 ,  5D021CC19

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-006500
  
• 特開昭54-127316
  
• 特開昭59-038621