特許

J-GLOBAL ID：200903032982683135

銅合金粉末およびその製造方法

発明者： 阿部 功
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-252438
公開番号（公開出願番号）：特開平11-092805
出願日： 1997年09月17日
公開日（公表日）： 1999年04月06日
要約：

【要約】【課題】 導電性、耐酸化性および耐マイグレーション性に優れ、平均粒径が0.1〜10μmであり、球状で分散性の良好な粒子で構成された銅合金粉末、および該粉末を安価に製造する方法を提供する。【解決手段】 本発明は、銀を1〜75重量%含む粉末であって、粒子が、銅を主成分としたコア部と、銀を主成分とした表面層とからなり、該表面層の該コア部側に、銅および銀の連続的な濃度勾配が形成された組織を有する銅合金粉末である。また、本発明の製法では、Mg(OH)2 粉末と、銅化合物粉末と、銀原料粉末とからなる混合物を得、該混合物中の銅および銀を金属状にするために、水素雰囲気中約600°Cで焙焼し、焙焼物中の金属状の銅および銀を互いに拡散させるために、約900°Cで加熱し、加熱物中のMgOを酸で溶解し除去する。

請求項（抜粋）：

銀を1〜75重量%含み、残部が銅および不可避不純物であり、平均粒径が0.1〜10μmであり、球状で分散性の良好な粒子で構成された粉末であって、該粒子が、銅を主成分とし銀を含むコア部と、銀を主成分とし銅を含む表面層とからなり、該表面層の該コア部側に、銅および銀の連続的な濃度勾配が形成された組織を有する銅合金粉末。

IPC (5件)：

B22F 9/22 ,  B22F 1/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (5件)：

B22F 9/22 F ,  B22F 1/00 L ,  H01B 1/00 Z ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A