特許

J-GLOBAL ID：200903032984122637

TAB型半導体装置

発明者： 後藤 智
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254171
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107068
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 インナーリードボンディング時のバンプとインナーリードとの位置ズレによるボンディング不良を防ぐTAB型半導体装置を提供すること。【解決手段】 ベースフイルム1上に形成されたデバイスホール2内へ延長されたインナーリード5と、半導体チップ3上に形成されたバンプ4とを接合して成るTAB型半導体装置であり、そして、バンプ4を傾斜させて配列し、さらにそれに対向するようにインナーリード5の先端部分を折り曲げて形成した構造からなる。これにより、インナーリードのピッチバラツキを見かけ上小さくし、ボンディング不良の発生を防止する。また、バンプ4の配列を半導体チップ3の辺と非平行にすることにより、インナーリードのピッチを広げることなく、バンプに傾斜を付けることを可能とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上のバンプ配列を、半導体チップの辺に対して非平行に配列し、かつ、パッド方向を、半導体チップの辺に対して非垂直に配置したことを特徴とするTAB型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/50 X