特許

J-GLOBAL ID：200903032987037207

多層薄膜モジュール

発明者： スティーヴン マグド
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-212829
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218288
出願日： 1992年08月10日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】 各層が形成されるプロセスのためのモニタと、追加の後続の層の結果を監視することが可能な構造体を含むモジュール全体のためのモニタと、を提供するような多層薄膜モジュールを提供する。【構成】 各層のコーナーに、テスト構造体が層を形成するプロセスの一部として形成される。コーナーテスト構造体は、層の配線パターンをエミュレートするよう設計される。各テストサイトは、ビアチェーンを形成するビア(38,40) 及びテストパッド(36)のアレイを含む。ビアにより全てのテストパッドのアレイが隣接するレベルのテストパターンと接続されて、所定の層におけるテスト構造体パターンは各連続するレベルのパッドと完了したモジュールの上表面のパッドからアクセスされる。

請求項（抜粋）：

多層薄膜モジュールであって、ベース構造体の上に造られ、前記モジュールの使用可能な表面エリアと実質的に同一の広がりを有する能動チップエリアを画定する境界に延びるパターンに配された複数の能動半導体チップと共にある複数の薄膜配線及びビア層であって、前記モジュールはコーナーで丸められ、その丸められる範囲は能動半導体チップが前記丸められたコーナーを含む前記パターンサイトから除外される程度である前記複数の薄膜配線及びビア層と、1以上の前記薄膜層に形成され、前記丸められたコーナーを含む1以上の前記パターンサイトに配置されるテスト構造体と、の組み合わせを含む多層薄膜モジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/522 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/52 B ,  H01L 23/12 N