特許

J-GLOBAL ID：200903032988559037

混成集積回路装置

発明者： 小林 広明
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (2件)： 岡田 敬 ,  須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-209972
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055756
出願日： 2002年07月18日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】混成集積回路のスイッチング素子と電極間を接続するボンディング細線の抵抗値を小さくする。【解決手段】負荷に動作電圧を供給するスイッチング回路の混成集積回路において、チップ状のスイッチング素子Q1、Q2を固着した第1の導電パターン30Aに二辺に沿ってL字型の第2の導電パターン31Aを設け、前記スイッチング素子Q1の上面電極を前記第2の導電パターン31Aに二方向に引き出されたボンディング細線35Aで接続し、前記第1及び第2の導電パターンの裏面を露出させ前記第1及び第2の導電パターンおよび回路素子を絶縁性樹脂にて封止する。【選択図】 図6

請求項（抜粋）：

スイッチング制御回路から発生されるスイッチング信号により2つのスイッチング素子を交互にスイッチングし、負荷に所定の動作電圧を供給するスイッチング回路を内蔵する混成集積回路装置において、 第1の導電パターンを近接して配置し、該第1の導電パターンの少なくともに二辺に沿ってL字型の第2の導電パターンを設け、前記第1の導電パターン上に前記スイッチング素子を載置し、前記スイッチング素子の上面電極と前記第2の導電パターンとを二方向に引き出されたボンディング細線で接続し、 前記第1及び第2の導電パターンの裏面を露出させて前記第1及び第2の導電パターンおよびスイッチング素子を絶縁性樹脂で一体にモールドしたことを特徴とする混成集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (2件)：

H01L25/04 Z ,  H01L25/04 C