特許
J-GLOBAL ID：200903032994162335
半導体素子収納用セラミックパッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-116564
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307026
出願日： 1999年04月23日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：
【要約】【課題】 セラミックパッケージ表面のフローティング状態の導体パターンにも有効に電解メッキを施し、かつ性能劣化のない製品を提供する。【解決手段】 表面に外部端子1と、該外部端子1に接続される導体パターン2と、外部端子1に接続されない導体パターン3を有するパッケージにおいて、導体パターン3は相互に短絡パターン4により短絡させて外部端子1’に接続し、導体パターン2および3に電解メッキ処理した後、短絡パターン4と導体パターン3の接続をK線において切断し、該切断部にRFスパッタにより無機絶縁皮膜を形成することによって、切断面を酸化腐食から劣る。
請求項（抜粋）：
表面に外部端子と、該外部端子に接続される導体パターンと、外部端子に接続されない導体パターンを有するパッケージにおいて、該外部端子に接続されない導体パターンは相互に短絡パターンにより短絡させて外部端子に接続し、導体パターンに電解メッキ処理した後、短絡パターンと導体パターンの接続を切断し、外部端子に接続されないフローティング状態の導体パターンを形成し、上記切断した短絡パターンの切断部にRFスパッタにより無機絶縁皮膜を形成することを特徴とする半導体素子収納用セラミックパッケージの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 Q
, H01L 23/12 C
