特許
J-GLOBAL ID:200903032996697112

電気的接続構造及び平面表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 研二 (外2名)
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2000003518
公開番号(公開出願番号):WO2000-074023
出願日: 2000年05月31日
公開日(公表日): 2000年12月07日
要約:
【要約】第1及び第2基板(10、20)の対向面側には、それぞれ電極や端子等を構成する導電層が形成されている。間に異方性導電接着材料を挟んで第1及び第2基板を接着することで、第1基板(10)の第1電極(12)と、第2基板(20)の第1電極引出端子(24)とが所定間隙隔てられた状態で電気的に接続される。異方性導電接着材は、接着材(36)中に、非導電性粒子と、接着設定間隙Gpのバラツキ上限値Gmaxに対して接続性が適正範囲内となる粒径r1の導電性粒子(32)と、接着設定間隙Gpのバラツキ下限値Gminに対して接続性が適正範囲内となる粒径r2の導電性粒子(34)とが混入されている。これによって、貼り合わせる基板の間隙にバラツキが生じても確実に基板間の電気的導通をとる。
請求項(抜粋):
間に介在させた異方性導電接着材により、所定間隙隔てて対向配置された2つの導電層間が電気的に接続される電気的接続構造において、 前記異方性導電接着材中には、前記導電層間の接着設定間隙に対するバラツキに対応した粒径の異なる複数種類の導電性粒子が混入されていることを特徴とする電気的接続構造。
IPC (4件):
G09F 9/30 321 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/32
FI (4件):
G09F 9/30 321 ,  G02F 1/1345 ,  H05K 1/14 A ,  H05K 3/32 B

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