3次元スパイラルインダクタを内蔵したプリント基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：朝日奈宗太 , 秋山文男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-147085
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190934
出願日： 2005年05月19日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】小さな面積でも大きなインダクタンス値が得られる3次元スパイラルインダクタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】複数の絶縁層および導体層を含んでなるプリント基板において、前記複数の導体上に、互いに平行なストリップ状にパターニングされ、同一の垂直面上に位置し、基板の中心層から外側に行くほど長さが増加する、伝導性物質からなった複数のコイル導体パターンと、前記中心層に対して対称な前記導体層に位置する前記コイル導体パターン間を電気的に接続して、前記コイル導体パターンとともにスパイラル状のインダクタを形成する複数の導電性スルーホールと、前記複数のコイル導体パターンと前記複数の導電性スルーホールからなる前記スパイラルインダクタの始点および終点にそれぞれ接続され、外部電源を供給するための一対のリードアウトパターンとを含む。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層および導体層を含んでなるプリント基板において、前記複数の導体上に、互いに平行なストリップ状にパターニングされ、同一の垂直面上に位置し、基板の中心層から外側に行くほど長さが増加する、伝導性物質からなる複数のコイル導体パターンと、前記中心層に対して対称な前記導体層に位置する前記コイル導体パターン間を電気的に接続して、前記コイル導体パターンとともにスパイラル状のインダクタを形成する複数の導電性スルーホールと、前記複数のコイル導体パターンと前記複数の導電性スルーホールからなる前記スパイラルインダクタの始点および終点にそれぞれ接続され、外部電源を供給するための一対のリードアウトパターンとを含んでなることを特徴とする、3次元スパイラルインダクタを内蔵したプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/16 , H01F 17/00 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K1/16 B , H01F17/00 C , H05K3/46 N , H05K3/46 Q

Fターム (33件)：

4E351BB15 , 4E351BB49 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD54 , 4E351EE01 , 4E351GG06 , 4E351GG20 , 5E070CB06 , 5E070CB11 , 5E070CB17 , 5E346AA43 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD12 , 5E346DD13 , 5E346DD22 , 5E346FF04 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346FF28 , 5E346FF45 , 5E346GG06 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346HH01 , 5E346HH22 , 5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (4件)

インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-176686 出願人：凸版印刷株式会社
プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-008410 出願人：凸版印刷株式会社
特開平4-237106

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審査官引用 (2件)

特開平4-237106
インダクタ部品およびそのインダクタンス値調整方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-359405 出願人：株式会社村田製作所

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