特許
J-GLOBAL ID：200903033002910536
表面実装型圧電発振器およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-241863
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078955
出願日： 1994年09月08日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 回路素子等の電気的特性を悪化させず、あるいは素子との接続状態を悪化させにくくするとともに、低背化に適した表面実装型圧電発振器を提供することを目的とする。【構成】 基台2は、セラミックスを積層形成してなり、必要な電極配線、電極パッド21,22,23が形成されている。基台の底面には、凹部24と、この凹部24の中央部分にさらに深い凹部25が設けられている。基台上部に水晶振動板1を搭載し、キャップ3をガラス材Gにて基台に接合した後、ICチップ4を凹部25に収納し、ICチップ4の電極パッドと前記電極パッド24a,24b,24c,24dとをボンディングワイヤーWで接続する。そして、樹脂材5をがこれら凹部に充填し、ICチップ等が埋設処理される。
請求項（抜粋）：
セラミックスからなり、必要な電極配線を施すとともに少なくとも下面には厚み方向に凹部を形成した基台と、この基台の上部に電気的機械的に接続される励振電極形成された圧電振動板と、前記基台上部の圧電振動板をガラス材を接合材とし用い気密的に封止するキャップと、前記基台の凹部に収納され必要な電気的接続がなされた発振回路を構成する回路素子と、前記凹部に充填された絶縁性の樹脂材とからなる表面実装型圧電発振器。
IPC (3件)：
H03B 5/32
, H01L 23/04
, H03H 9/02
