特許
J-GLOBAL ID：200903033004405022
フレキシブル回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-347520
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299819
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 ポリイミドフィルムの片面または両面上に金属薄膜層を有し、ポリイミドフィルムと金属薄膜層との間の接着性が良好であるフレキシブル回路基板に関する。【構成】 ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面もしくは両面上に形成した第一の金属薄膜と、この第一の金属薄膜上に形成した第二の金属薄膜とを有するフレキシブル回路基板。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと、該ポリイミドフィルムの片面上に形成した第一の金属薄膜と、該第一の金属薄膜上に形成した第二の金属薄膜とを有するフレキシブル回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/24
, H05K 1/09
, H05K 3/38
