特許
J-GLOBAL ID：200903033004438591
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097937
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299493
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】本発明は、シート抵抗を増大させることなく、表面配線導体とメッキの接合性が良好な回路基板を提供する。【解決手段】表面配線導体2を形成した絶縁基板上に、電子部品を配置するとともに、電子部品から表面配線導体2に金属ワイヤによりボンディング接合して成る回路基板であって、表面配線導体2は、金属ワイヤが接合されるパッド部21と、該パッド部にその一部が重なる配線部22を含むとともに、パッド部の下地層21a上にNiメッキが形成されており、且つ該パッド部の下地層21aはAgと、Pt、Rh及びRuO2の少なくとも1つから選ばれる金属の合金を主成分とし、配線部22はAgを主成分とすることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に金属ワイヤがボンディング接合されるパッド部と、該パッド部の一部に重なる配線部を含む表面配線導体を形成した回路基板であって、前記パッド部は、Agと、Pt、Rh及びRuO2の少なくとも1つから選ばれる金属の合金を主成分とする下地層、Niメッキ層、表面Auメッキ層とから成り、前記配線部はAgを主成分とする導体層を有することを特徴とする回路基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 W
, H01L 23/12 D
