特許

J-GLOBAL ID：200903033008593222

半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プと除去方法

発明者： 近田 縁 ,  三木 和幸
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-276006
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115896
出願日： 1994年10月13日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 粘着テ-プを用いたドライ洗浄方式において、ウエハ上の異物の除去効率を高めるとともに、糊残りによるウエハ汚染の問題を回避する。【構成】 異物除去用粘着テ-プ1として、引張弾性率(試験法JIS K 7127に準ずる)が5,000Kg/cm2 以下のポリオレフイン系樹脂フイルムからなる支持フイルム11上に粘着剤層12を設けてなるものを使用し、この粘着テ-プ1を半導体ウエハ2の表面2aおよび/または裏面2bに貼り付けたのち、剥離操作して、半導体ウエハ2の表面2aおよび/または裏面2bに付着する異物3を粘着剤層12面に吸着させて半導体ウエハ2から除去する。

請求項（抜粋）：

引張弾性率(試験法JIS K 7127に準ずる)が5,000Kg/cm2 以下のポリオレフイン系樹脂フイルムからなる支持フイルム上に粘着剤層を設けてなる半導体ウエハに付着した異物の除去用粘着テ-プ。

IPC (7件)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 7/00 ,  C09J 7/02 JHU ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLK