特許

J-GLOBAL ID：200903033009435230

磁気フィルムの回収方法

発明者： 西堀 貞夫
出願人/特許権者： アイン興産株式会社
代理人 (1件)： 小倉 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-193397
公開番号（公開出願番号）：特開2000-025039
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月25日
要約：

【要約】【課題】比較的容易な方法により、不要となった磁気フィルムから保護層、下引層、印刷層及び磁気層など支持体以外の積層物を剥離・分級し、磁気フィルムの主原料である樹脂材料を整粒して回収樹脂材料とし、また、前記磁気層の磁性体をも回収することのできる磁気フィルムの回収方法を提供することを目的とする。【解決手段】磁気フィルムを複数の小片に破砕して被処理小片を形成する破砕工程と、前記破砕された個々の被処理小片を煮沸して膨潤せしめる工程と、この膨潤した被処理小片に対して、衝撃摩砕力を付加して乾燥すると共に、前記磁気フィルムの樹脂材料支持体から保護層、下引層、印刷層及び磁気層など支持体以外の積層物を剥離・分級し、且つ前記樹脂材料支持体を整粒して回収樹脂材料とし、また、前記剥離・分級された磁気層の磁性体を磁力により吸引して回収する。

請求項（抜粋）：

磁気フィルムを複数の小片に破砕して被処理小片を形成する破砕工程と、前記破砕された個々の被処理小片を煮沸して膨潤せしめる工程と、この膨潤した被処理小片に対して、衝撃摩砕力を付加して乾燥すると共に、前記磁気フィルムの樹脂材料支持体から保護層、下引層、印刷層及び磁気層など支持体以外の積層物を剥離・分級し、且つ前記樹脂材料支持体を整粒して回収樹脂材料とする工程を少なくとも含むことを特徴とする磁気フィルムの回収方法。

IPC (5件)：

B29B 17/02 ,  B03C 1/00 ,  B05D 3/12 ,  B09B 5/00 ZAB ,  G11B 5/73

FI (5件)：

B29B 17/02 ,  B03C 1/00 B ,  B05D 3/12 E ,  G11B 5/704 ,  B09B 5/00 ZAB R

Fターム (38件)：

4D075BB08Z ,  4D075BB12Z ,  4D075BB20Z ,  4D075BB24Z ,  4D075BB63Z ,  4D075BB79Z ,  4D075BB91Z ,  4D075CA50 ,  4D075DB31 ,  4D075DB33 ,  4D075DB38 ,  4D075DB48 ,  4D075DC28 ,  4D075EB15 ,  4D075EB19 ,  4D075EB38 ,  4F201AA24 ,  4F201AA50 ,  4F201AD02 ,  4F201AD20 ,  4F201AE04 ,  4F201AG03 ,  4F201AH38 ,  4F201BA05 ,  4F201BC01 ,  4F201BC12 ,  4F201BC13 ,  4F201BC25 ,  4F201BN21 ,  4F201BN22 ,  4F201BN32 ,  4F201BN44 ,  4F201BP06 ,  4F201BP08 ,  4F201BP12 ,  4F201BP31 ,  5D006EA00 ,  5D006FA00