特許
J-GLOBAL ID：200903033013961922
小形パーツ端部コーティング方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北條 和由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358870
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182879
出願日： 1991年12月31日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 チップ状の小形パーツaの端部に一定の寸法で導電ペースト等の塗布剤を塗布する。【構成】 パーツ保持板1を常盤4の平坦な盤面と平行にした状態で、その貫通孔13から突出した小形パーツの端部を常盤4の盤面に当てて揃える。ここでは、各小形パーツを保持している貫通孔13の周りの弾性壁12に同時に全体として均一な弾性歪が与えられるため、貫通孔13からの小形パーツaの突出寸法が概ね一定になるよう揃えられる。その後、常盤4の盤面に一定の厚さで薄く展開した塗布剤bに前記貫通孔13から突出した小形パーツaの端部を浸漬するため、小形パーツaの端部へ一様に塗布剤が塗布される。
請求項（抜粋）：
チップ状の小形パーツの端部にペースト状の塗布剤を塗布する方法において、両面側に開口する多数の貫通孔を有するパーツ保持板を用い、この前記貫通孔に一端側が突出するようチップ状の小形パーツを嵌合し、該パーツ保持板を定盤の平坦な盤面と平行にした状態で、前記貫通孔から突出した小形パーツの端部を定盤の盤面に押し当てて揃え、その後定盤の盤面に一定の厚さで薄く展開した塗布剤に、前記貫通孔から突出した小形パーツの端部を浸漬することを特徴とする小形パーツ端部コーティング装置。
IPC (2件)：
H01G 13/00 351
, H01C 17/28
