特許

J-GLOBAL ID：200903033014837974

TABテープの製造方法

発明者： 渡辺 浩介 ,  片岡 龍男
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-265441
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082590
出願日： 1991年09月18日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 ピール強度の低下を生ぜず、かつ経済性に優れ、ベースフィルムのエッチングパターンの根元に銅粒子が付着、残存することがなく、微細なファインピッチパターンを有するTABの製造を可能としたTABテープの製造方法を提供する。【構成】 電解銅箔の光沢面に0.2〜1.0μmの高さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで該電解銅箔の粗面の表面粗度を(Rz)3.0μm未満に平滑化させることを特徴とするTABテープの製造方法。

請求項（抜粋）：

電解銅箔の光沢面に0.2〜1.0μmの高さに銅電着物を形成し、さらにこの上に銅メッキを付着させた後、ベースフィルムと該光沢面で接着し、次いで該電解銅箔の粗面の表面粗度を(Rz)3.0μm未満に平滑化させることを特徴とするTABテープの製造方法。